三星电机已与英伟达签订具备约束力的多年供货协议，为AI处理器与高速网络交换机提供ABF封装载板 ，自2026年起开始交付。
三星电机负责提供FC‑BGA产能以及多层陶瓷电容（MLCC）技术积累；英伟达则锁定需求并投入联合投资资金 。
双方将共同出资 ，在韩国世宗、釜山建设专属生产线 。协议期内，供给英伟达的载板出货量预计将保持两位数的年均增速。
三星电机将向英伟达供应ABF载板
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